三菱電機、EVモーター用パワー半導体モジュールをサンプル出荷…小型パッケージ仕様

業界 レスポンス

三菱電機は、自動車用パワー半導体モジュール「Jシリーズ T-PM」の新製品「CT300DJG060」を2月19日よりサンプル出荷を開始する。

新製品は、電気自動車(EV)やハイブリッド車(HEV)用モーターのインバーター駆動に用いるトランスファーモールド型パワー半導体モジュールの小型パッケージ仕様。CSTBTTM構造を採用した第6世代IGBTと高放熱絶縁シートの搭載により、パッケージ内部の構成部品の高集積化を実現。同社従来製品に比べて、実装面積を約36%縮小、製品重量を約42%低減した。

また、コレクタ・エミッタ間飽和電圧を従来製品比で約12%低減し、EV・HEV用インバーターの低消費電力化に貢献。産業用途パワー半導体モジュールの約30倍のパワーサイクル寿命と温度サイクル寿命により、自動車用途に対応する高い信頼性を確保した。

サンプル価格は1万6200円。

  • 纐纈敏也@DAYS
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