トンネル内のひびや経年変化を走行しながら検出---三菱インフラモニタリングシステムII

テクノロジー レスポンス

三菱電機は11月6日、高密度三次元レーザと高解像度ラインカメラを搭載する「三菱インフラモニタリングシステムII(MMSD II)」を使った、道路・鉄道・トンネルの計測・解析サービスを開始した。

MMSD IIは、自動焦点機能を搭載した8Kの高解像度ラインカメラとレーザ照明により、走行しながら(50km/h以下)トンネル全周の高精細画像を撮影。ボルトの取り付け状態や漏水状況、ひびなどの確認を目視と同等の精度で実現する。

また、毎秒100万点の計測ができる高密度レーザを2台搭載し、ミリ単位の精度で位置座標(緯度・経度・標高)を持つ毎秒200万点相当の高密度三次元点群データを収集。設計図面や工事完成図がなくても、計測した三次元データから構造物の現状を正確に把握でき、過去計測データとの比較により経年変化を検出し、点検箇所を絞り込もことができる。

さらに、独自の画像解析アルゴリズムや三次元データ解析により、幅0.3mmのひびやそれに起因するうき・はく離等の変状を自動検出。検出結果を変状展開図に自動で反映し、手作業で作成していた点検時用、設計時用などの図面作成作業時間も削減する。

MMSD IIは、昼夜を問わず、交通規制を行わずに道路や線路上を走行しながら道路・鉄道・トンネルの計測を行い、社会インフラ点検業務の負荷を軽減。同社では、計測解析項目をさらに広げるため、橋梁などの計測に必要なセンサー等の開発や、トンネル壁面内部の空洞など目に見えない変状の計測解析技術の開発に取り組み、サービス提供範囲の拡大を図る。なお、同システムは、第5回鉄道技術展(11月29日〜12月1日、幕張メッセ)に出展する。

  • 纐纈敏也@DAYS
  • 三菱インフラモニタリングシステムII
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