米サイプレス、CASEに向けて車載半導体で攻勢…毎年8〜12%の成長目指す[写真3]

  • サイプレスのMCUを搭載したクラスター《撮影 山田清志》
  • サイプレスのWi-Fi/Bluetoothソリューション《撮影 山田清志》
  • サイプレスのNORフラッシュメモリーソリューション《撮影 山田清志》
  • サイプレスの自動車事業部プロダクトマーケティング担当ディレクターの楠本正善氏《撮影 山田清志》

米サイプレス・セミコンダクタは5月14日、車載半導体についてのメディア説明会を開催するとともに製品群を披露。車載向け組み込みシステムのリーディングプロバイダーを目指し、攻勢をかけていくという。

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