東芝、車載向けインターフェースブリッジICにディスプレーシステム向け2製品を追加

テクノロジー レスポンス

東芝は、インターフェースブリッジICのラインアップに、車載IVI(In-Vehicle Infotainment)システム向け製品「TC9594XBG」「TC9595XBG」を追加。サンプル出荷を6月から順次開始する。

車載IVIシステムの高機能化に伴い、車内で使用されるパネル数が増えるとともに、従来主流のLVDSパネルだけでなくその種類も増加。パネルなどの周辺デバイスのインターフェースと、既存のSoCのインターフェースが異なるため、直接つながらない場合もあり、その違いを吸収するインターフェースブリッジICのニーズが高まっている。

同社は、民生用にMIPI対応インターフェースブリッジICを数多く開発しており、市場で多くのSoCとの接続実績を持つ。今回はそのラインアップの中から車載向けに、変換機能(TC9594XBG:ParallelからMIPI DSISMへ、TC9595XBG:MIPI DSI/DPISMからDisplayPortへ)に対応した製品を追加。車載システムで発生するインターフェースのギャップを埋め、システム設計をサポートする。

  • 纐纈敏也@DAYS
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