【トヨタ MIRAI 新型】デンソーのSiCパワー半導体搭載昇圧用パワーモジュール採用[写真5]

デンソーは12月10日、SiC（シリコンカーバイド）パワー半導体を搭載した次期型昇圧用パワーモジュールがトヨタ自動車が発表した新型トヨタ『MIRAI』（ミライ）に採用されたと発表した。