【トヨタ MIRAI 新型】デンソーのSiCパワー半導体搭載昇圧用パワーモジュール採用[写真7]

  • 昇圧用パワーモジュール《写真提供 デンソー》
  • SiCパワーデバイス《写真提供 デンソー》
  • SiCパワー半導体ウエハ《写真提供 デンソー》
  • FC昇圧コンバーター(最上部)《写真撮影 雪岡直樹》
  • FC昇圧コンバーター(最上部)《写真撮影 雪岡直樹》
  • FC昇圧コンバーター(最上部)《写真撮影 雪岡直樹》
  • FC昇圧コンバーター《写真撮影 雪岡直樹》
  • トヨタ MIRAI 新型《写真撮影 雪岡直樹》

デンソーは12月10日、SiC(シリコンカーバイド)パワー半導体を搭載した次期型昇圧用パワーモジュールがトヨタ自動車が発表した新型トヨタ『MIRAI』(ミライ)に採用されたと発表した。

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