村田製作所、次世代自動車を支える電子デバイスを紹介予定…カーエレJAPAN

テクノロジー レスポンス

村田製作所は、1月19日から21日まで東京ビッグサイトで開催される「第14回[国際]カーエレクトロニクス技術展(カーエレJAPAN)」に出展する。

近年、モビリティ市場では通信機能を備えるモデルが増え、車外の基地局、都市インフラや人とつながり、サービス分野が拡大。また、脱炭素に向けた環境規制強化によりEV化が急速に進んでいる。村田製作所ブースでは、大きく変化するこれらモビリティ市場の課題解決に欠かせない多彩で高信頼性の電子デバイスを紹介する。

In-Carコーナーでは、材料、工法および構造の工夫によりバリエーションを揃えた高信頼性MLCC(積層セラミックコンデンサ)や、車載カメラ用PoC(信号ラインと電源ラインを同軸ケーブルに一本化した方式)向けインダクタをはじめ、Wi-Fiの電波をセンサとして活用するWi-Fiソリューション+バイタル信号により車内での人の存在を検知する乗員センサの2つのソリューションを紹介。また、トンネルなどGPSの届かない環境で、自動車の位置情報を正確に検知する6軸ワンパッケージ慣性力センサを紹介する。

Out-Carコーナーでは、車のコネクテッド化をインフラ側で支えるロードサイドユニット向けに、V2XモジュールやDC-DCコンバータを、つながる車のサイバーセキュリティー対策に量子乱数ハードウェアセキュリティーモジュールを紹介。さらにLF通信用のアンテナコイル、小型・高信頼性・高精度を実現したセラミック発振子/水晶振動子、低背、大容量の導電性高分子アルミ電解コンデンサも紹介する。

Green-Carコーナーでは、自動車市場のあらゆるニーズに応える各種コンデンサや、さまざまな用途の温度検知・温度補償に最適なサーミスタなど、クルマの電動化や安全システムを支えるムラタならではの小型で耐熱性に優れるセラミックスの特性を生かした高信頼性のデバイスを紹介する。

Topicsコーナーでは、タイヤの管理効率化に貢献するミシュラン社と共同開発したタイヤ内蔵型RFIDを紹介。会場ではこのRFIDを使ったデモンストレーションを実施。また、設計解析に役立つシミュレーションソフト「Femtet」も紹介する。

  • 纐纈敏也@DAYS
  • 雨滴除去デバイス(左)と乗員センサ(右)《写真提供 村田製作所》
  • 量子セキュリティハードウェアモジュール(左)とLF帯アンテナコイル(右)《写真提供 村田製作所》
  • セラミックコンデンサ(左上)、フィルムコンデンサ(左下)、サーミスタ(右)《写真提供 村田製作所》
  • RFID《写真提供 村田製作所》
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