半導体増産へ、ボッシュが2026年までに30億ユーロ投資[写真2]

  • ボッシュの半導体工場《写真提供 ボッシュ》
  • ボッシュの半導体工場《写真提供 ボッシュ》

ボッシュは7月13日、2026年までに半導体チップ事業に30億ユーロ(約4200億円)を投資すると発表した。自動車業界の半導体不足による減産が続いており、生産能力を増強して、需要に対応していく。

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